Bambu H2S
Bambu Lab H2S
| Bambu lab H2S 3D列印機 規格 | ||
| 機身 | 列印技術 | 熱熔堆疊成型 |
| 列印尺寸 | 340×320×340mm | |
| 底盤及外殼 | 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃 | |
| 雷射安全窗 | 配備雷射板 | |
| 空氣輔助幫浦 | 配備雷射板 | |
| 尺寸 | 外型尺寸 | 492×514×626mm |
| 淨重 | 30kg | |
| 工具頭 | 熱端 | 全金屬 |
| 噴嘴與擠出機齒 | 硬化鋼 | |
| 噴嘴最高溫度 | 350℃ | |
| 噴嘴直徑 (標配) | 0.4mm | |
| 噴嘴直徑 (選配) | 0.2mm，0.6mm，0.8mm | |
| 線材直徑 | 1.75 mm | |
| 擠出機電機 | 高精度永磁同步電機 | |
| 熱床 | 可支援列印板 | 紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台 |
| 列印板最大溫度 | 120℃ | |
| 速度 | 工具頭最大速度 | 1000 mm/s |
| 工具頭最大加速度 | 20000 mm/s² | |
| 熱端最大流量 | 40 mm³/s（測試參數：250 mm | |
| （熱端標準流量） | 單外壁圓形模型； | |
| Bambu Lab ABS；列印溫度280℃） | ||
| 熱端最大流量 | 65 mm³/s（測試參數：250 mm | |
| （可選高流量熱端） | 單外壁圓形模型； | |
| Bambu Lab ABS；列印溫度280℃） | ||
| 艙溫控制 | 主動艙體加熱 | 有 |
| 最高控制溫度 | 65℃ | |
| 空氣淨化 | 過濾器等級 | G3 |
| HEPA濾網等級 | H12 | |
| 活性碳濾芯類型 | 椰子殼活性碳 | |
| 最佳 | PLA、 PETG、 TPU、 PVA、 BVOH、ABS, ASA, PC, PA, PET、PPS； | |
| 線材支援 | ||
| 理想 | PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF | |
| 感測器 | 即時取景鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 工具頭鏡頭 | 內建1600*1200 | |
| 俯視鏡頭 | 內建3264*2448 (僅在雷射版標配) | |
| 開門檢測 | 支援 | |
| 斷料檢測 | 支援 | |
| 線材纏繞檢測 | 支援 | |
| 線料里程計 | 配合AMS使用時支持 | |
| 斷電續印 | 支援 | |
| 電源要求 | 電壓 | 100-240 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率 | 2050W@220V, 1170W@110V | |
| 平均功率 | 1050W@220V, 1050W@110V | |
| 電子元件 | 顯示螢幕 | 5英寸 720×1280觸控式螢幕 |
| 容量 | 8GB EMMC 和 USB連接 | |
| 操作介面 | 觸控式螢幕、手機APP、電腦應用 | |
| 神經網路處理單元 | 2 Tops | |
| 軟體 | 切片軟體 | 支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體， |
| 如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。 | ||
| 切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows | |
| 10W 雷射模組 | ||
| 雷射類型 | 半導體雷射 | |
| 雷射波長 | 雕刻雷射：455mm±5nn藍光 | |
| 高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光 | ||
| 雷射功率 | 10 W ± 1 W | |
| 雷射光斑尺寸 | 10 W：0.3mm-0.14mm | |
| 工作溫度 | 0℃~35℃ | |
| 最大雕刻速度 | 10 W：400mm/s | |
| 最大切割厚度 | 10 W：5mm (椴木合板) | |
| 雷射模組雷射安全等級 | 4類 | |
| 整體雷射安全等級 | 1類 | |
| 雕刻區域 | 10 W：310mm*260mm | |
| XY定位法 | 視覺定位 | |
| XY定位精度 | 小於0.3mm | |
| Z高度測量方法 | 微型光達 | |
| Z高度測量精度 | ±0.1mm | |
| 火焰偵測 | 支援 | |
| 溫度檢測 | 支援 | |
| 艙門感應器 | 支援 | |
| 雷射模組安裝檢測 | 支援 | |
| 安全鑰匙 | 有 | |
| 氣泵 | 內建；30 kPa，30 L/min | |
| 通風管接頭外徑 | 100mm | |
| 支援材料 | 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等 | |
| 切割繪圖模組 | ||
| 切割面積 | 297.5*300mm | |
| 繪圖區域 | 300*255mm | |
| 支援筆直徑 | 10.5mm-12.5mm | |
| 切割墊類型 | LightGrip 和 StrongGrip 切割墊 | |
| 刀片類型 | 45度* 0.35mm | |
| 刮刀壓力範圍 | 50克-600克 | |
| 最大切割厚度 | 0.5 mm | |
| 刀片和筆識別 | 支援 | |
| 切割墊類型檢測 | 支援 | |
| 支援的圖像類型 | 點陣圖和向量圖 | |
| 支援的材料類型 | 紙張、乙烯基、皮革等 | |